晶圓等離子清洗機(等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預處理/介電質刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減薄)

售前:(嚴工)18617047367

售后:(史工)15013769070

功能:

可清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質、氧化物

特點:

1)相較于真空等離子,可以在常壓下工作

2)工作效率遠高于真空等離子

3)氬氣等離子輝光為低溫,不會破壞晶圓

序號 項目 規格參數
1 電源電壓 220(±10%)VAC,50/60Hz
2 電源需求 220VAC/10A以上,
3 工作頻率 13.65MHz
4 設備功率 <3.2KW(依實際為準)
5 氣源要求 根據產品選AR,N2,O2等氣體
6 壓縮空氣 ≥0.3MPa(3kg/cm2)
7 主機尺寸 1260(L)x600(W)x1980(H)mm
8 等離子頭尺寸 400(L)x80(W)x60(H)mm

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