微波噴射等離子表面處理機(微波等離子,微波噴射等離子,大氣壓微波等離子,低溫等離子)

微波噴射等離子表面處理機(微波等離子,微波噴射等離子,大氣壓微波等離子,低溫等離子)

售前:(嚴工)18617047367

售后:(史工)15013769070

應用

各種粘接前表面處理(COG、FOG、W/B等)
玻璃基板表面處理
印刷基板表面處里
塑料產品表面處理
印刷前、粘接前表面處理
有機物處理
芯片支架處理
攝像頭模組處理

裝置構成:

微波噴射等離子表面處理機

特點:

1.高速處理能力

不需要真空環境、在大氣壓下即可處理

高密度的等離子、可進行高速處理

2.低成本運行

作業氣體只需要空氣CDA

快速的反應時間-按下按鈕1s后等離子穩定放電

3.緊湊型設計、所需動力簡單

電源、控制、氣體單元一體化

設置方便、簡單。所需動力-電力和CDA

4.快速、完善的售后服務

快速的售后技術服務、全球化的服務體系

產品參數:

名稱(Name 微波點式等離子清洗機
型號(Model M2-PLASMA
電源(Power supply 220VAC,50/60Hz
功率(Power 0-200w(連續可調)
頻率: 2450MHz±20ppm
等離子頭氣體流量: 15±5 L/min
等離子頭重量 2Kg以下
工作氣體(Gas CDA(0.3MPa-0.85MPa)
NO. 項目 規格 備注
等離子控制部規格
1 尺寸(WxDxH) 243*485*310mm 詳細規格參附件
2 重量 <30kg
3 需求電源 AC220V,50/60Hz,3根線,

單相+接地線,5A

地線<0.5Ω
4 等離子輸出功率 0-200W 連續可調
5 I/O-進氣接頭 5x8mm 連接至主氣源
6 氣體使用量 CDA:10±5L/min
7 進氣壓力 0.3-0.85MPa
8 配置空間 要求通風良好(環境溫度15-30度)的地方。保留左右及上方有150mm以上散熱的空間,保留后方有120mm的線路空間。
等離子照射部規格
1 尺寸(WxDxH) 68*165*61mm 詳細規格參附件
2 重量 <2kg
3 控制部-照射部距離 3-5m 可根據客戶要求定制
4 處理距離 與產品距離5~10mm 視產品而定

裝置本體:

裝置本體等離子頭:

等離子頭

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