離心水洗機、離心微塵清洗機、全自動二流體清洗機、硅片 晶圓清洗機、全自動二流體離心清洗機、微塵二流體清洗機、攝像頭模組清洗機、芯片二流體清洗機

應用領域:

本設備主要應用于CCM攝像頭模組工藝中的芯片、光學玻璃鏡片、VCM、LENS、IR片表面微塵的清洗工藝。

全自動芯片清洗機,等離子清洗機,IC半導體封測工藝晶圓清洗機Dicing Frame Cleaning Machine,清洗機, 攝像頭模組清洗機 ,二流體離心清洗機 ,芯片二流體清洗機,手機攝像頭模組超聲波清洗機,模組超聲波清洗設備 ,模組清洗機,手機芯片半導體晶圓清洗機,全不銹鋼外觀離心純水洗機。

在線式離心清洗機,由上料機、離心清洗機兩部分組成。整機通過人工以彈夾(適用于不同的彈夾)上料的方式,再采用高精度多軸機械手與推桿,將產品從彈夾內推出,至傳輸流水線軌道上,產品在流水線軌道上定位后,再由上料機械手將產品并放置于高潔凈度清洗腔體內,通過二流體的噴淋與高速離心脫水的雙重配合完成對產品的表面微塵清洗工序,下料通過流水線軌道與后段設備無隙對接。

技術咨詢

售前:(嚴工)18617047367

售后:(史工)15013769070


二流體清洗:

通過二流體噴嘴特殊的內部結構設計使液體與氣體均勻混合,形成高速的噴霧,當從噴嘴中噴射出的噴霧噴射到被清洗物體上時,就會立即崩解并對被清洗物體產生強大的沖擊,清洗物體上附著的微小顆粒,在雙流體產生的沖擊波和膨脹波作用下去除。高速離心脫水:使用清洗盤高速運轉產生的離心力和靜電消除裝置(選裝),將被洗工件表面殘留水分甩干。

特點

  • 1.適合多款彈夾與載板,通用性與穩定性強,操作簡單2.彈夾上料,減少人工操作,可避免二次污染3.采用二流體清洗方式,高效精密清洗,且對零件無損傷4.配備純水實時檢測裝置,對純水質量實時監控5.清洗室頂部有整面FFU,保證清洗室內部空氣潔凈

    6.使用純水開環清洗,純水消耗量極小,符合RoHS標準

    7.整機不銹鋼機身,防銹防蝕,無污染,易于保養

技術參數

序號 參數 說明
1 產品規格 長度范圍:150-270mm 寬度范圍:70-95mm
2 治具規格? 定制(最大清洗盤直徑680mm)
3 清洗精度 清洗0.5μm 及以上的Particle顆粒
4 清洗良率 99.7%以上
5 整體尺寸 1900mm(L)×1455mm(W)×2200mm(H)
6 上料機尺寸 600mm(L)×840mm(W)×1490mm(H)
7 清洗機尺寸 1300mm(L)×1295mm(W)×2200mm(H)
8 清洗方式 Plasma(選配)+二流體清洗+高速離心脫水
9 純水連接口徑 ?12mm外徑軟管或PT 1/2″內螺紋
10 純水供應 壓力>0.3Mpa;流量>10L/Min;電阻率>17MΩ
序號 參數 說明
11 純水消耗量 0-8L/Min,正常工作耗水量<120L/h
12 排水出口徑 PT 1″內螺紋
13 氣源入口徑 ?12mm外徑軟管
14 氣源供應 0.4-0.7Mpa;過濾精度:0.01μm;含油量:無油;含水量:壓力露點-40℃
15 氣體消耗量 100-400L/Min

 

16 排風口口徑 2″抽風風速大于3M/Sec
17 排風量 強排140m3/H
18 電源供應 AC380V;50Hz;11Kw
18 耗電量 清洗時3.5Kw;????????? 待機時:1Kw
20 離心轉速 80-2000R/Min
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