划片与裂片设备

半导体晶圆激光切割设备

设备特点

采用1064nm、532nm波长超快激光器
实时焦距校正系统（DRA），可加工更大尺寸的晶圆片
多激光点切割技术，提供高效率加工
可兼容2寸、4寸、6寸晶圆片，8寸及12寸用于半导体行业，具备条码读取功能，实现芯片生产过程中实时监控跟踪
具备自动判断斜裂功能，提升了芯片的AOI良率
全自动上下料功能，无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产
支持SECS-GEM半导体协议

机型特点

设备类型		DSI9486	DSI9286	DSI9199	DSI9386
加工类型		皮秒改质切割	纳秒改质切割	皮秒改质切割	皮秒改质切割
切割尺寸		2″,4″,6″	2″,4″,6″,8″	2″,4″,6″	2″,4″,6″
x轴（工作台）	最大切割范围	180mm	200mm	180mm	180mm
x轴（工作台）	最大切割速度	1000mm/s	1000mm/s	1000mm/s	1000mm/s
Y轴（工作台）	最大切割范围	180mm	200mm	180mm	180mm
Y轴（工作台）	Y轴重复精度	0.001mm	0.001mm	0.001mm	0.001mm
Z轴	移动量分辨率	0.0001mm	0.0001mm	0.0001mm	0.0001mm
Z轴	重复精度	0.001mm	0.001mm	0.001mm	0.001mm
θ轴	定位精度	15 arc – sec	15 arc – sec	15 arc – sec	15 arc – sec
θ轴	最大旋转角度	210deg	210deg	210deg	210deg
激光器类型		超快激光器	纳秒非超快激光器	超快激光器	超快激光器
其他参数	自动化程度	全自动	全自动	全自动	全自动
	控制系统	PC+PLC	PC+PLC	PC+PLC	PC+PLC
	电力需求	220V/单相/50Hz/15A	220V/单相/50Hz/15A	220V/单相/50Hz/15A	220V/单相/50Hz/15A
	压缩空气	0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm	0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm	0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm	0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm
	环境温度	20-25℃	20-25℃	20-25℃	20-25℃
	环境湿度	20%-60%	20%-60%	20%-60%	20%-60%
加工材质		滤光片等玻璃材质	硅	LED蓝宝石	碳化硅

实例样品

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