劃片與裂片設備

半導體晶圓激光切割設備

設備特點

采用1064nm、532nm波長超快激光器
實時焦距校正系統（DRA），可加工更大尺寸的晶圓片
多激光點切割技術，提供高效率加工
可兼容2寸、4寸、6寸晶圓片，8寸及12寸用于半導體行業，具備條碼讀取功能，實現芯片生產過程中實時監控跟蹤
具備自動判斷斜裂功能，提升了芯片的AOI良率
全自動上下料功能，無人值守式全自動運行（料盒方式，整盒上下料），產品批量化生產
支持SECS-GEM半導體協議

機型特點

設備類型		DSI9486	DSI9286	DSI9199	DSI9386
加工類型		皮秒改質切割	納秒改質切割	皮秒改質切割	皮秒改質切割
切割尺寸		2″,4″,6″	2″,4″,6″,8″	2″,4″,6″	2″,4″,6″
x軸（工作臺）	最大切割范圍	180mm	200mm	180mm	180mm
x軸（工作臺）	最大切割速度	1000mm/s	1000mm/s	1000mm/s	1000mm/s
Y軸（工作臺）	最大切割范圍	180mm	200mm	180mm	180mm
Y軸（工作臺）	Y軸重復精度	0.001mm	0.001mm	0.001mm	0.001mm
Z軸	移動量分辨率	0.0001mm	0.0001mm	0.0001mm	0.0001mm
Z軸	重復精度	0.001mm	0.001mm	0.001mm	0.001mm
θ軸	定位精度	15 arc – sec	15 arc – sec	15 arc – sec	15 arc – sec
θ軸	最大旋轉角度	210deg	210deg	210deg	210deg
激光器類型		超快激光器	納秒非超快激光器	超快激光器	超快激光器
其他參數	自動化程度	全自動	全自動	全自動	全自動
	控制系統	PC+PLC	PC+PLC	PC+PLC	PC+PLC
	電力需求	220V/單相/50Hz/15A	220V/單相/50Hz/15A	220V/單相/50Hz/15A	220V/單相/50Hz/15A
	壓縮空氣	0.4~0.8MPa 壓縮空氣接口：Φ12mm	0.4~0.8MPa 壓縮空氣接口：Φ12mm	0.4~0.8MPa 壓縮空氣接口：Φ12mm	0.4~0.8MPa 壓縮空氣接口：Φ12mm
	環境溫度	20-25℃	20-25℃	20-25℃	20-25℃
	環境濕度	20%-60%	20%-60%	20%-60%	20%-60%
加工材質		濾光片等玻璃材質	硅	LED藍寶石	碳化硅

實例樣品

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